3、粒子物质：很多地方都容易产生，如炭床、树脂床、深层过滤等一些设备。虽然用一些方法使达到高电阻率，但没有有效地除去粒子物质。这就会使半导体器件出现针孔、短路、断路、内部击穿和光致抗蚀剂脱落等缺陷。除去粒子物质，只有用膜滤，一般标准用孔径为0.45微米的微孔滤膜，特殊需要用孔径为0.22微米的微孔滤膜，除去胶体铁、胶体硅和小细菌。反渗透设备也能除去小粒子。

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